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Fluent Icepak(电子产品热分析仿真软件)v4.2.6官方版

  • 软件大小:79.3MB
  • 软件语言:简体中文
  • 软件类型:国产软件
  • 软件授权:免费版
  • 更新时间:2017-03-14 15:33:59
  • 软件类别:行业相关
  • 软件官网:
  • 应用平台:xp/win7/win8/win10
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Icepak是Fluent公司推出的一款电子产品热分析软件,被广泛用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备等领域,作为一款专业的热分析软件,它可以帮助用户解决各种不同尺度级别的散热问题,借助ICEPAK的分析和优化结果,可以天天减少设计成本,提高产品的成功率,有需要的欢迎下载使用。

Fluent Icepak(电子产品热分析仿真软件)

Icepak安装教程

1、下载压缩包文件,点击包内“FluentIcepak4.2.exe”安装文件解压,软件默认解压目录为:D:\Fluent.inc,建议默认即可。

Fluent Icepak(电子产品热分析仿真软件)

2、完成解压,软件自动在桌面生成快捷方式图标,大家也可以通过程序菜单启动,进入软件之前会弹出注册信息提示框,如下图所示:

注意:Icepak提供5次免费体验的机会,功能上并不限制。

Fluent Icepak(电子产品热分析仿真软件)

3、点击“Try”按钮,选择试用软件,稍等片刻即可进入软件界面

注意:软件会提示一个DOS窗口,不用管它。

Fluent Icepak(电子产品热分析仿真软件)

4、完成以上步骤,如果我们第一次使用,可以选择创建一个新项目,以后可以直接打开原来的项目进行更改处理等。

Fluent Icepak(电子产品热分析仿真软件)

Icepak软件特色

1、快速几何建模功能:

友好界面和操作、基于对象建模、各种形状的几何模型、大量的模型库、ECAD/IDF输入、专用的CAD软件接口IcePro;

2、强大的zoom-in功能:

能够自动将上一级模型的计算结果传递到下一级模型,从系统级到板极,从板极到元件级,层层细化,大大提高您的工作效率。

3、先进的网格技术:

具有自动化的非结构化网格生成能力,支持四面体、六面体以及混合网格;具有强大的网格检查功能。

4、参数化和优化设计功能:

可以通过设计变量来定义任何一个复选框――active、湍流、辐射、风扇失效等;

任意量都可设置成变量,通过变量的参数化控制来完成不同工况、不同结构、不同状态的统一计算;

通过对变量自动优化,获得热设计的最优方案。

5、丰富的物理模型:

自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象。

6、强大的解算功能:

FLUENT求解器、结构化与非结构化网格的求解器、能够实现任何操作系统下的网络并行运算。

7、强大的可视化后置处理功能

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Icepak主要应用领域

ICEPAK做为专业的热分析软件,可以解决各种不同尺度级别的散热问题:

环境级——机房、外太空等环境级的热分析

系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析

板 级——PCB板级的热分析

元件级——电子模块、散热器、芯片封装级的热分析

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